化学镀银工艺bwin安卓客户端下载及应用精选汇编
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绿色环保,降低成本镀层结合力良好且光亮
  •     New Technology Of Metal Surface Treatment
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    《金属表面处理剂工艺bwin安卓客户端下载系列汇编》 总目录
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    《化学镀镍液bwin安卓客户端下载、化学镀镍技术工艺精选》
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    新版说


    各位读者:大家好!


           自从我公司2000年推出每年一期的金属表面处理新技术、新工艺汇编以来,深受广大企业的欢迎,在此,我们衷心地感谢致力于创新的新老客户多年来对我们产品质量和服务的认同,由衷地祝愿大家工作顺利!


        2018年,国家提出的十大重点产业调整和振兴规划,以及新近发布的关于加快七大战略性新兴产业发展的决定,对现代高端制造业的金属表面处理及其技术发展提出了更高的要求。


           为推动国内现代制造业的技术升级和产品换代,实现节能环保、减排增效和绿色制造的目标,促进国民经济的高效和持续发展。提高金属表面处理剂质量,我公司特推出本期新技术工艺bwin安卓客户端下载汇编。


        本期所介绍的资料,系统全面地收集整理了最新的金属表面化学处理最新技术,包括:优秀的专利新产品,新bwin安卓客户端下载、新产品生产工艺的全文资料。其中有许多优秀的新技术在实际应用巨大的经济效益和社会效益,这些优秀的新产品的生产工艺、技术bwin安卓客户端下载非常值得我们去学习和借鉴。

    国内 金属表面处理剂 bwin安卓客户端下载资料汇编

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    化学镀、热浸镀工艺bwin安卓客户端下载系列、国际钝化剂系列

    铝阳极氧化技术bwin安卓客户端下载系列、国际铝合金处理剂系列
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            化学镀银液具有镀银稳定性高、防银变色能力强等特点,用于各种金属、非金属材料表面进行化学镀银操作。化学镀银液拥有比电镀银更好的光亮性、可焊性、抗变色性以及低成本、易操作的性能,同时由于银耐腐蚀、具有较高的电导率和良好的导热性能、焊接性能及很好的反光能力,因此它在金属表面的保护和防腐方面得到了广泛的应用。通过化学镀的方法,简单又环保。因此化学镀银液有了需求的空间,得到了长远的发展。其镀层致密,结晶细致,外观银白。与底材附着力良好,可耐划格,强力胶带拉扯。也可高低温检测,镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品薄银,也可用于电镀银打底。无需专用设备,只需一塑胶容器即可。其导电性及可焊性优良,可耐高温焊接,在空气中能长久保持色泽白亮。


        本篇专辑精选收录了国内外关于化学镀银最新技术工艺及镀银液bwin安卓客户端下载制备方法资料。涉及国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新技术全文资料,工艺bwin安卓客户端下载详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。


            

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       本期重点收录国内外优秀专利技术,其全面反映国内外金属及非金属表面镀银技术发展和工艺bwin安卓客户端下载的重要技术资料,对我国从事金属表面处理、金属制品及非金属镀银技术研制以及生产单位的新产品开发、提高产品质量将起到很大的帮助作用!

       本篇专集资料包括金属镀银技术生产bwin安卓客户端下载、非金属表面处理工艺、现有表面处理技术分析、存在技术问题分析、表面处理国际环保政策、产品防腐性能测试及标准、盐雾试验数据、解决的具体问题、表面处理实施例bwin安卓客户端下载等等。是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。涉及国内著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺bwin安卓客户端下载详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

       本篇专集资料共727页,合订本或光盘形式提供现货发行,欢迎订购

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       本期重点收录国内外优秀专利技术,其全面反映国内外金属及非金属表面镀银技术发展和工艺bwin安卓客户端下载的重要技术资料,对我国从事金属表面处理、金属制品及非金属镀银技术研制以及生产单位的新产品开发、提高产品质量将起到很大的帮助作用!

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                                         2020新版 《化学镀银制造工艺bwin安卓客户端下载精选汇编》介绍


    【资料页数】693
    (大16开 A4纸大)
    【资料内容】制造工艺及bwin安卓客户端下载【项目数量】80项
    【资料服务费】1480 元  
    【交付方式】EMS 上海中通


    1   在硅纳米线阵列上形成Ag颗粒的方法
          操作简单,使用的仪器简单,制备环境要求低,对材料的要求低,而且制备时间短。

    2   铜导体表面敷银工艺
          包含如下步骤,首先将铜导体须镀银处的表面清理干净,在处理后的表面上喷上或刷上液态助镀剂,再将镀银膏涂在处理后的表面上,控制镀银膏厚度为50微米,采用激光扫描方式对镀银膏进行熔镀,扫描方式为横向5mm往复连续式,步进2mm每列,隔行交叠0.5mm,熔镀完成后将残渣用热水浸泡。该工艺可以在铜排表面形成8μm以上厚度的镀银层,并且形状面积可控。

    3   一种化学镀法制备金刚石镀银材料的制备方法
          改善了金刚石微粉的松装密度和金属润湿性;银的利用率接近为百分之百,因此银含量严格可控,误差极小;可一次镀覆至要求厚度,也可多次镀覆至要求厚度;生产过程安全无害,最终三废处理压力小;操作和设备简单,适合各种规模生产。

    4   一种组合喷镀镀银还原液及其制备方法
          原料易得、操作简单、成本低,弥补了电镀、化学槽镀没法完成大量镀银的不足。

    5   真空离子镀银工艺
           利用中频磁控溅射靶材放电将氩气离子撞击银靶材表面,靶材的原子被弹出而堆积在零件表面形成的镀层。以解决现有航空航天所用标准件的电镀技术较为落后,会产生大量的废气、废水和废渣,对环境污染严重的问题。

    6   有机的化学镀银药水
           镀银不依赖置换反应机理,可广泛应用于铜粉镀银、印刷线路板镀银,避免了印刷线路板行业的“贾凡尼”效应;药水毒性低,镀液可长期使用,无须更换,解决了严峻的环保问题;镀层致密,抗腐蚀性好、不易变色。

    7   在印制线路板上的化学镀银液及镀银方法
           采用该化学镀银液,得到了较为光亮白色的镀银层,特别是结合力以及抗腐蚀性性能突出,同时缩短了工艺流程,无需预镀,能提高线路板可靠性及使用寿命。

    8   无氰化学镀银液制备方法及其和应用
           原料易得、成本较低、制备简单,绿色环保,镀层结合力良好且光亮,可满足装饰化学镀银和电子制品化学镀银等多领域。

    9   真空离子镀Ag纳米复合涂层紧固件及制备方法
           针对紧固件银高温自润滑涂层制备污染问题和性能较差缺点,结合电弧离子镀技术和磁控溅射技术,采用先进的离子刻蚀辅助工艺,开发一种银纳米复合涂层材料及其制备方法,以解决紧固件镀银污染和性能较差问题。开发紧固件Ag纳米复合涂层材料及制备技术。本发明属于新材料技术研究制备领域。

    10一种化学镀银液bwin安卓客户端下载制备方法
           采用含巯基的烷烃磺酸盐作为络合剂,含巯基的烷烃磺酸盐络合剂对银离子的络合能力远优于胺类化合物,同时磺酸根具有很强的亲水性能,使得镀银液和镀层的稳定性大大提升;仅包含银盐和含巯基的烷烃磺酸盐络合剂,组分简单,制备方法简单易行,有效降低了生产和维护成本。

    11铜触点表面镀银的磁控溅射方法
           得到的银膜与基底结合良好,膜层厚度均匀,具有纳米级别的晶粒尺寸,沉积速率快,表面粗糙度低,具有良好的接触电阻,提高了耐烧蚀性和使用寿命。相较于传统电镀方法,本发明方法工序少、效率高、绿色环保、镀层结合力好,设备简单操作方便,具有良好的工业化应用前景。

    12有机的化学镀银药水制备方法
           镀银不依赖置换反应机理,可广泛应用于铜粉镀银、印刷线路板镀银,避免了印刷线路板行业的“贾凡尼”效应;药水毒性低,镀液可长期使用,无须更换,解决了严峻的环保问题;镀层致密,抗腐蚀性好、不易变色。

    13电工合金零部件表面银合金镀层及其制备方法
           表面具有该银合金镀层的电工合金零部件,与现有电镀镀银技术相比,微弧离子镀镀银在硬件投入费用不增加的前提下,镀银工艺绿色、环保无排放;镀银工艺实施过程中可对银合金镀层中的成分、组织进行精确调控;获得的银合金镀层具有更好的结合强度、更高的表面光洁度、更优的镀层致密度等优点,可满足高、低压电器行业用电工合金零部件表面镀银之要求。

    14制备表面镀银复合材料的方法
           所提供的方法操作简便,能够在大多数较难镀银的材料表面制得均匀致密的银镀层,所制备的复合材料的粘结稳定性以及导电性能良好。

    15基于银纳米线的涂层及其制备方法
           为解决现有技术中进一步提高银纳米线涂层导电性的方法成本高、工艺复杂的问题,本发明提出了采用将含硝酸银的乙二醇溶液镀覆在网络状结构的银纳米线涂层表面,自然光照下放置,然后用去离子水清洗并干燥,从而得到基于银纳米线的涂层;或进一步的,在自然光照下放置后于涂层表面再涂覆一层氧化铟锡,从而可制备得到综合性能优异的基于银纳米线的涂层,该复合涂层有良好的导电性能、较长的使用寿命。

    16电触头镀银的方法
           采用微弧离子镀法对电触头进行镀银处理,具有环保、镀层结合力更好、效率更高的等优点。

    17二次镀银高导电填料的制备方法
          操作简便、大大缩短其修饰的时间,镀银均匀致密,所制备的复合材料的粘结稳定性能以及导电性能优异。

    18印制线路板表面处理用化学镀银溶液制备技术
           能让线路板铜线路沉积一层金属银层;所形成的银镀层厚度均匀,在0.15‑0.3微米间;能有效保障线路板后续装配元器件的可焊性;能经得住5次回流焊而不变色;能保障对铜线的咬蚀不超铜厚的10%;能保障经24小时中性盐雾而无锈蚀或变色。

    19硅片上银纳米颗粒致密层的制备方法
           借助于具有双功能的有机分子先将银籽晶固定于硅片上,之后原位还原得到银籽晶,再通过后期的多次循环生长,可得到致密的、均匀的银颗粒膜层,此金属颗粒膜层在SERS应用中,可以在较大的范围内(如微米范围)保持均匀的、较高的增强效果,而且此制备方法重复性好。

    20纳米银薄膜的制备方法
           在基板上循环涂覆银源和还原剂,能够同时完成纳米银薄膜在基板上的生长和附着,制备方法简单,避免了传统制备工艺中因先制备纳米银颗粒或纳米线再在基板上涂布及干燥导致的易团聚和难以均匀涂布的问题,具备成本低廉、生产周期短和适用于产业化的优点。

    21纳米银导电膜及其制备方法
           制得的纳米银导电膜实现图形化处理,且稳定性好、导电性高、透光率好。聚多巴胺活性功能基团使得银纳米线在基材上能紧密黏附,且能将硝酸银还原生成银纳米粒子,形成银纳米线/银纳米颗粒网络结构,有利于减低膜电阻。该制备方法简便、高效、经济,具有工业化生产的潜力和广阔的应用前景。

    22表面镀银材料的制备方法
           采用的用单宁酸和三氯化铁大大缩短了其修饰的时间,节约了成本和时间,所制备的复合材料的粘结稳定性能以及导电性能良好。

    23水浴还原法制备金属纳米颗粒沉积薄膜的方法
           通过基底片化学溶液水浴和光还原法直接在(PEN) (或PET) 基片表面沉积大小均匀金属纳米颗粒,没有任何有毒物质排放,制作工艺简单,成本低,常温下可生成无需任何高温烧结的基片纳米薄膜,更延伸的优化基片功能改进质量。

    24化学镀银液及其使用方法
           将化学镀银液设计为仅在所需的金属底材上进行镀敷,同时防止在除了要镀敷的区域之外的区域进行镀敷。本发明在化学镀银液中使用基于重金属的稳定剂来防止渗镀。控制镀液中存在的稳定剂的量的能力允许消除渗镀并且允许稳定的镀液。化学镀银液非常稳定,但仍能以可接受的速率进行镀敷。通过使用本文所述的稳定剂,防止化学镀银液对镀敷的底层金属的腐蚀。本文提供的镀银液可用于各种应用,包括在电子封装、集成电路(IC)和发光二极管(LEDs)制造中的应用。

    25聚酰亚胺表面图形化导电银薄膜的制备方法
           能够在二维与三维聚酰亚胺表面兼顾快速,低成本且高选择性的优势制备出具有高导电性的银薄膜。本发明在柔性电子、MEMS等领域有良好的应用前景。

    26柔性基体银‑碳纳米管复合涂层及其制备方法与应用
           方法简单;制备的复合涂层具有优良的力学性能和导电性能,能够应用于柔性制造领域,在恶劣条件下复合涂层也具有较好的稳定性。

    27碱性半光亮无氰置换化学镀银镀液及其制备方法
           镀液稳定,可以在常温下保存3年以上,效率高,镀层结合力好,表面平整、半光亮、抗变色性好。镀液维护简单,长期运行中,仅需要补充银离子即可,此外,镀液抗污染能力强,对铜离子有较强的容忍能力。

    28通过邻苯二酚‑多胺制备表面包覆银的复合材料的方法
           属于制备导电复合材料领域。通过在碱性条件下将邻苯二酚‑多胺沉积在基体表面之后,将用聚(邻苯二酚‑多胺)表面功能化的基体置于银镀液中,加入还原剂葡萄糖溶液,制备包覆性能良好、具有导电性能的基体/银复合材料,本发明所提供的方法操作简便、耗时短、成本低,所制备的复合材料的包覆性能及导电性能好。

    29银涂层的制备方法
           可以有效避免电镀银涂层产生的含氰镀液环境污染的问题,涂层颗粒之间的内聚强度高,涂层与基体界面部分为冶金结合,附着力高,涂层厚度可达到4mm,大大提高了涂层的应用范围,可以解决航空航天以及新能源行业等领域的技术难题,涂层表面功能层强度高,可进行机加工处理。

    30银纳米线焊接液及焊接成膜方法
           其特征在于:焊接液是以银源和还原剂为溶质、以醇为溶剂的混合溶液;将银纳米线分散液涂覆在基底上,形成网络状银纳米线结构,使
    用焊接液浸泡或浸润基底,使构成网络状银纳米线结构的各银纳米线在相互叠加处发生反应,局部互溶,从而实现相互焊接。本发明具有降低银纳米线薄膜网络状结构方块电阻、提高稳定性的作用,同时也具有焊接位置的焊点小、精密度高,工艺简单和成本低廉的特性。

    31银纳米颗粒修饰硅表面拉曼增强基底的制备方法
           制备方法基于原位还原原理,但所选还原剂能够同时对Si基底表面进行修饰改性,使得纳米粒子和基底结合更为牢靠的同时,能够提高对探针分子的吸附作用。可极大提高增强强度及基底的可重复性和稳定性。

    32聚乙烯塑料薄膜银镀层的制备方法
           制备方法包括化学除油→物理糙化→化学蚀刻→敏化活化-银镀层。本发明使用了敏化与活化-化学镀银联合技术,简化了操作工序,
    常温下选用无毒或低度原材料进行塑料表面处理和湿法化学镀技术,且镀层和薄膜的结合力好,使薄膜表面具有导电、抗静电和抗菌的功效,拓宽了聚乙烯薄膜的使用范围。

    33金刚石微粉表面镀覆纳米银的方法
           以银氨溶液为化学镀液,以葡萄糖和聚乙烯吡咯烷酮的混合溶液为还原剂,在氨化的金刚石微粉表面化学镀银纳米粒子。操作简单、镀覆银盐的利用率高,制备出的镀银金刚石微粉镀层均匀,增重量可控,提高了金刚石微粉的导电性,改善了金刚石微粉在金属结合剂中的烧结条件,增强了金刚石烧结体对金刚石微粉的把持力。

    34用于微孔填充的化学镀银溶液
           通过在化学镀银溶液中添加平均分子量在3000~8000的含氧高聚物,实现了微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学银填充,且化学镀银溶液稳定,沉积银膜质量好。

    35银岛材料的制备方法
           通过在形成银岛膜之前对硅片表面进行改性,可将银岛膜牢牢固定于硅片表面,避免了其在后续应用处理过程中的脱落;本发明的方法不仅能将银岛膜的厚度控制在100nm以下,且所制备的银岛膜尺寸稳定,对SERS信号具有较强的感应能力。

    36高速化学沉厚银方法和组合物
           包含酸性化学除油、三道水洗、化学微蚀、三道水洗、预浸、化学沉银组合物配制、化学沉银、三道水洗、风干、外观检查、包装;本发明的技术可以在1-3分钟内,在铜基的表面沉积一层厚度至少大于1微米的银层,满足“邦定”要求,替代传统的剧毒氰化物镀金、镀银技术,对环境友好,工艺稳定,操作简单且成本低廉,沉银后的产品相比现有的沉金产品光照度好,相比于电银的支架连接,散热效果好。

    37镀银结构体制备方法
           其形成于金属的基材的表面,其中,该镀银结构体包括:预处理层,其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成;树脂涂膜层,其形成于所述预处理层的表面;以及镀银层,其形成于所述树脂涂膜层的表面。所述镀银层具有:银膜,其是利用银镜反应形成的;内涂层膜,其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面;以及外涂层膜,其用于保护所述银膜的表面。

    38石英玻璃毛细管内壁镀银的方法
           得到的镀膜光亮均匀,在毛细管内壁具有良好的附着性,不易脱落,而且对激光信号具有良好的反射能力。其用于测定空气中的氮气的相对峰值高度可达到不装毛细管条件下相对峰值强度值的8倍以上。

    39具有金属光泽的不导电膜的制法
           步骤包含:分别喷洒一含有银离子的反应剂及一还原剂,使该反应剂及该还原剂混合喷涂在一基材表面而形成一银金属层;其中:该反应剂及该还原剂混合时银离子的浓度介于0.002至0.01mol/L,以在该基材表面还原形成岛状不连续的金属银。

    40通过泡沫铜表面银的沉积方法       
           改善其作为吸液芯在热管和均热板应用中与铜管内壁或铜板之间界面结合的方法。通过银在泡沫铜表面的沉积,易于实现高温真空或还原气氛下泡沫铜表面沉积的银,与泡沫铜和铜管内壁或铜板之间的扩散反应,实现银沉积的泡沫铜与铜管内壁或铜板之间良好的界面结合,利于提高泡沫铜为吸液芯的热管和均热板器件的可靠性。该方法虽增加了泡沫铜为吸液芯的电子热管理器件制备过程的工序和成本,但操作简单可行,提高了泡沫铜为吸液芯的热管和均热板等电子器件的可靠性。


    41将银原子可控沉积到纳米氧化物表面制备纳米复合物的方法
           该纳米复合物是由过渡金属或稀土金属氧化物以及在其表面沉积生长的银簇组成。通过改变银源添加量和反应时间进行有效控制,使得纳米复合物中银物种的尺寸控制在0.3~3nm。

    42超疏水纳米银结构拉曼增强基底材料及其制备方法
           系一步法化学沉积,简单易行,且无需任何表面修饰即可获得高接触角滞后的超疏水表面;制备得到的基底有超灵敏的拉曼增强效果,以罗丹明6G(R6G)作为探针分子,探测极限低至10-12mol/L;同时,该基底有很好的表面结构稳定性,包括耐酸、耐碱、耐有机溶剂及耐低温、高温等优良性能,可满足实际应用需要。

    43医用聚氨酯表面化学法镀银涂层方法
           将医用聚氨酯导管经过粗化、敏化、活化等前处理后,以次磷酸钠为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为高分子保护剂,六偏磷酸钠为分散剂,将纳米银颗粒还原并沉积在材料表面,制备纳米银涂层。

    44塑料小件化学镀银及其银镀层氯化的方法
           制备的塑料小件化学镀银及其银层氯化,用于制备成心电图(ECG)仪使用的一次性使用心电电极,性能优良。

    45在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法
           涉及电子产品、以铜基体的器件的表面处理,使用工业自来水作为溶剂(硬度≤450mg/L,以CaCO3计),使用酸液和碱液分别对镀件进行预处理,除去表面油脂和氧化膜。使用工业自来水作为溶剂(硬度≤450mg/L,以CaCO3计),硝酸银为银源,采用乙二胺、溴化钾、氨水等按一定质量比配制成复合络合剂。在复合络合剂中,加入2,2-联吡啶、苯酚和脂肪醇组成的复合助剂,提高镀层抗氧化性、导电性、光亮度和可焊性。

    46制备表面增强红外光谱银基底的方法
           具体反应过程为将粗糙后的铜片置入硝酸银溶液中,经过铜与银离子的置换反应使得铜表面附着银而成为表面增强红外光谱银基底,制备过程中没有使用任何有机物,基底纯净,无杂质,避免了现有基底存在的有机物干扰红外测试结果的现象;制备的银基底增强效果显著,并且基底的重现性好、灵敏度高;并且制备方法中原料易得,所有反应在室温进行,反应条件温和,反应时间短,设备要求低,制作成本很低,适于工业化生产。

    47在4J34铁镍钴瓷封合金上制备镀银层的方法
           通过调整4J34铁镍钴瓷封合金镀银前氯化镍镀镍处理,采用氯化镍和盐酸组成预镀镍溶液,在电镀过程中可以充分的活化零件表面,提高镍层和基体的结合力。

    48银功能涂层原位制备方法
           对固态纳米Ag表面进行超声分散改性,获得纳米Ag浆料;将所述纳米Ag浆料涂覆在零件基体表面,干燥后获得纳米Ag颗粒涂层;将干燥后的具有纳米Ag颗粒涂层的零件置于保护气氛中,在温度为200℃~450℃下保温后随炉冷却,完成改性剂的催化分解与所述纳米Ag颗粒的原位晶化,获得Ag涂层。该方法可以有效避免电镀银产生的含氰镀液环境污染问题;Ag涂层与基体界面具有冶金结合特性,提高了界面结合强度;其制备方法工艺适应性强、工艺简单适合广泛推广。

    49微纳米枝状银超亲水薄膜的制备方法及表面增强拉曼衬底应用
           属于亲水薄膜技术领域。可用于快速、现场、实时进行物质痕量检测的表面增强拉曼散射活性衬底。

    50化学置换镀银液的制备方法
           该化学置换镀银液中含有银盐、络合剂、表面活性剂和添加剂;所述络合剂为含有乙二胺和亚铁氰化钾的混合络合剂,表面活性剂中含有平平加,添加剂中含有苯并三氮唑;化学镀银液的pH值为7.8-9.6。镀出的产品镀层外观更细腻、更白。同时化学置换镀银液的药水稳定性也较高。

    51水溶性银保护剂及其制备方法
          一种化学镀银方法以及由该方法得到的表面镀银工件,包括先化学镀银,提供的水溶性银保护剂进行银层保护处理。水溶性银保护剂,可在银镀层表面形成一层有机分子结构的保护膜,避免银层直接暴露于空气或其它腐蚀环境中,防止银层被氧化腐蚀,具有更好的抗腐蚀能力,保证其良好的导电性能,保持镀银层良好的金属光泽。

    52化学镀银液bwin安卓客户端下载的制备方法
           化学镀银液包括银盐、络合剂,pH调节剂,表面活性剂和添加剂;化学镀银液镀出的产品外观质密,均匀,而市场上同类镀银液镀出的产品则外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。而且化学镀银液开始分解的时间较市场上同类镀银液的分解时间更长,更稳定。

    53化学镀银液制备技术
           该化学镀银液包括银盐、络合剂,pH调节剂,表面活性剂;提供了用该化学镀银液进行化学镀银的方法。用化学镀银液镀出的产品外观质密,均匀,而市场上同类镀银液镀出的产品则外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。而且化学镀银液开始分解的时间较市场上同类镀银液的分解时间更长,更稳定。

    54电磁复合材料镀银四氧化三铁的制备方法
           制备工艺简单,操作方便,且结合了Fe3O4优良的磁性能和单质Ag优异的电性能,从而制得良好的电磁复合材料Ag/Fe3O4。

    55铝及铝合金镀银的方法
           得到的镀层外观:表面光亮银白,具有细致结晶及均一外观。

    56通过多巴胺制备表面镀银电纺纤维的方法
           利用静电纺丝方法制备基体纤维,通过在碱性条件下将多巴胺沉积在基体表面之后,将用聚多巴胺表面功能化的基体置于银镀液中,加入还原剂葡萄糖溶液,制备包覆性能良好、具有导电性能的表面镀银复合纤维,本发明所提供的方法操作简便、耗时短,所制备的复合材料的包覆性能以及导电性能好。

    57碳纳米管表面化学镀银的方法
           涉及碳纳米管。操作简单,产量较大。

    58利用银镜反应制备硅表面形貌可控纳米银粒子的方法
           采用不同温度下的、无添加剂的银镜反应在(100)硅片表面制备了尺寸、形状、均匀性可控的纳米银粒子,采用不同形貌的纳米银粒子催化刻蚀,获得了不同形貌的硅表面纳米结构。可直接应用于催化刻蚀工艺,制备出圆孔、密集小孔、凹凸孔和方孔硅表面纳米结构,实现了太阳能电池中纳米陷光结构的可控制备。

    59高速高稳定的化学镀银溶液bwin安卓客户端下载
           通过在化学镀银溶液中添加碘化的酪氨酸衍生物、阳离子表面活性剂、硝酸铋,化学镀银溶液稳定,沉积速率快,沉积银膜质量好。

    60镀银铜纳米线的制备方法
           在室温条件下,能够一次性完成铜纳米线表面镀银的过程,相比于传统的在铜纳米材料表面镀银的方法,操作步骤简单,且无需添加还原剂。

    61在石墨粉末上化学镀银的一锅法
           不需要对石墨进行粉末预处理步骤,所述预处理步骤通常需要过滤、洗涤或冲洗。方法包括将三种反应物组合物在水中混合在一起:包含石墨粉末和功能性硅烷的含水石墨活化组合物,包含银盐和银络合剂的镀银组合物,以及还原剂组合物。

    62织物的化学喷镀银方法
           化学喷镀银方法的实施过程中还原剂溶液与银盐溶液不直接接触,避免了镀液自分解反应的发生,解决了镀液的不稳定性和环境污染问题。同时,还原剂溶液与银盐溶液都可循环利用,减少了镀液的消耗,降低了成本。

    63在载体上负载单质银的方法
           可适用于多种不同的载体,避免了纳米材料对载体的单一选择性,选择不同类型载体均可得到负载单质银的复合材料;本发明通过反复负载、煅烧操作可控制单质银的厚度或粒径。

    64化学镀银液的制备方法
           优点是化学镀银溶液的镀层综合质量好,可以代替肼、甲醛、二甲氨基硼烷作还原剂工艺直接镀银。镀液储存性能稳定,可以避免镀液浪费,应用广泛。镀液配制的灵活性强,使用方便。

    65基于氯化胆碱的化学镀银溶液及其使用方法
           成分简单、配制方便、工艺简单可控。由于氯化胆碱水溶液与银离子可以形成非常稳定的络合物,所以化学镀银溶液无需添加氰化物等络合剂而且非常的稳定。因此,该化学镀银溶液对环境非常友好,同时也消除了现场生产所带来的安全隐患。

    66在固体基底材料上覆盖银纳米颗粒聚集体的方法
           利用单质与银离子之间的置换反应,利用氯化亚锡为调节剂,在固体基底材料表面覆盖银纳米颗粒聚集体。设计合理,操作简单,反应易控,重复性好、易于大规模生产。固体基底材料上覆盖的银纳米颗粒尺寸均匀,分布密度大,具有很高的导电性和抗氧化性,可以用于表面增强拉曼光谱和电子工业等领域。

    67化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方
           在铜表面进行化学镀银,镀液稳定性好,在铜表面形成了光亮细致的纳米银镀层,性能优异,镀层结合力好、较厚且均匀,镀层不起泡、无龟裂,满足装饰性电镀和功能化电镀诸多领域的应用。

    68Al-Ag合金粉末化学镀银的制备方法
           银层包覆完整均匀、导电性能良好的Al-Ag粉体。工艺简单易于操作,降低了成本和能耗。

    69生产率高、在可见光区域具有高的反射率,并且耐硫化性优异的镀银和/或镀银合金的镀件
           镀银和/或镀银合金的镀件是表面具有氧化层的电镀银和/或电镀银合金的镀件,其特征在于,在基材上通过电镀银和/或电镀银合金形成了银镀层和/或银合金镀层后,进行氧化处理,在所述镀层表面形成了氧化层。在所述镀层表面形成的氧化层的膜厚优选为0.05μm以上。

    用于纳米涂装工艺的银固剂
    制备方法
           包括溶剂及溶质,其中所述的溶剂为水,能快速反应得到金属银,能较好的提高生产效率,尤其是适应流水线工艺,另外所述的用于纳米涂装工艺的银固剂,与工件之间的结合力较好,同时,不会出现发黑、发白、发黄等常见问题。


    71基于咪唑盐离子液体体系的化学镀银溶液制备方法       
    化学镀银溶液的构成为氯化咪唑盐离子液体、银盐和水。无需添加氰化物且非常的稳定,故此,该化学镀银溶液对环境非常友好,同时也消除了现场生产所带来的安全隐患。


    72化学镀银方法
           涉及镀膜领域。工艺简单,能够实现在高分子材料表面镀银,并在临床上使用。

    73在聚合物材料表面制备金属银微图案的工艺方法
           直接采用紫外光对聚合物材料表面进行辐射,使材料表面改性生成有利于金属银沉积的官能团,这与在基材表面接枝一层单分子膜,然后再用敏化剂、活化剂依次处理单分子膜这一工艺过程相比,保证了基材表面官能化的均匀,大大简化了基材表面的处理工艺,同时在实现镀银图案化时,使镀银图案具有较高的保真性。

    74制备银纳米片状薄膜并进一步组装成花型的银纳米结构薄膜的方法
           利用硅片、玻璃片、金属片为基底,使金纳米颗粒在基底表面分布,在金颗粒的催化下,将银离子在金纳米颗粒表面还原,还原得到的银纳米颗粒延缓生长成为片状纳米结构,得到表面为银纳米片的薄膜,可用于溶液中的三聚氰胺分子、三硝基甲苯分子(TNT)等多种分子的检测,检测灵敏度高,选择性好,适用性强,范围广。

    75基质镀膜方法
           对基质进行镀膜处理,使得镀膜后的基质具有高效、持久的抗菌功能,从测试结果可以看出,在24小时的时候,处理后的产品的抗菌性能仍能达到99.9998%以上。此外,纳米银材料在基质表面的含量容易调控,通过热重分析(TGA)纳米银的含量可占基质总重量的0.01-10重量%;该技术的应用广泛,制备工艺简单,对环境不造成污染,成本低,适合大规模生产。

    76PS微球化学镀银的方法
            制备工艺、原料组成简单,易于大规模生产;所制备的PS/Ag复合粒子密度小于1.2×10-3kg·cm-3,电阻率小于4.2×10-4Ω·cm,具备优异的轻质高导电性能。

    77单分散镀银微球的制备方法
           MF母球具有制备工艺简单可靠、效率高、粒径可控、单分散性良好等优点。由于MF微球含有氨基、羟基等活性基团,镀层完整、结合力强,镀银微球粒径在1.0-3.9μm范围可控,分散系数ε为0.045-0.067,单分散性良好,分解温度约300℃,热稳定性良好,加上制备方法简单、高效,工业化生产有优势,在各向异性导电胶等电子连接材料领域有着良好的应用前景。

    78金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法
           采用预镀覆的方法先在粉末或纤维状的金属或非金属材料表面形成均匀的金属银、镍纳米颗粒,在镀覆时能够使银镀层均匀包覆在金属或非金属材料的表面,形成连续镀覆层,减小镀覆层厚度和金属银的使用量。操作过程简单,适用性强,所需设备少,大幅度减少了化学试剂的使用种类和使用量,减少了镀后溶液对环境的污染。

    79Ag-ZnO纳米复合膜的制备方法
           通过所述的条件和步骤制备出的Ag-ZnO纳米复合膜,具有明显的Ag-ZnO共存纳米结构。可以大面积制备Ag/ZnO复合纳米结构,且具有制备时间短、流程简单、重复性好以及可见光响应可控等优点。

    80通过多巴胺制备表面包覆银的复合材料的方法
           在碱性条件下将多巴胺沉积在基体表面之后,将用聚多巴胺表面功能化的基体置于银镀液中,加入还原剂葡萄糖溶液,制备包覆性能良好、具有导电性能的基体/银复合材料,操作简便、耗时短,所制备的复合材料的包覆性能以及导电性能好。

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    二、解决化学镀银制备工艺技术问题、产品应用领域技术问题

           是企业改善工艺、改进bwin安卓客户端下载、降低成本、提高企业产品效益的良师益友


                《化学镀银液、镀银工艺bwin安卓客户端下载精选汇编》是针对现有技术的改进和提高,对技术问题新的解决方案。掌握这些优秀新技术,有利于提高企业产品质量。

       例如:

       如何解决现有航空航天所用标准件的电镀技术较为落后,会产生大量的废气、废水和废渣,对环境污染严重的问题

       如何解决了严峻的环保问题;镀层致密,抗腐蚀性好、不易变色的问题

                如何解决现有技术中进一步提高银纳米线涂层导电性的方法成本高、工艺复杂的问题问题?

       如何解决了镀液的不稳定性和环境污染问题。同时,还原剂溶液与银盐溶液都可循环利用,减少了镀液的消耗,降低成本?

       如何解决了置换式化学镀银存在的包覆性差等问题?

       如何解决制备环境要求低,对材料的要求低,而且制备时间短问题?

       如何实现绿色环保,镀层结合力良好且光亮,可满足装饰化学镀银和电子制品化学镀银等多领域的问题?

       如何解决镀银液和镀层的稳定性大大提升;组分简单,制备方法简单易行,有效降低了生产和维护成本问题?
       
    如何实现工序少、效率高、绿色环保、镀层结合力好,设备简单操作方便?

       如何使得银合金镀层具有更好的结合强度、更高的表面光洁度、更优的镀层致密度等优点,可满足高、低压电器行业用电工合金零部件表面镀银之要求等等?


    三、沟通企业与科研院校的技术合作的桥梁、掌握行业新技术动向、投资新产品决策依据。


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        金属及非金属表面处理及镀镍加工,新技术研制企业可以通过这些技术资料,了解竞争对手的技术水平、跟踪最新技术发展动向、提高研发起点、加快产品升级和防范知识产权风险,为自主创新、技术改造、产业或行业标准制定和实施“走出去”战略发挥重要作用。也是新产品引进、投资决策的重要依据。



           

         




    微生物菌肥优秀技术展示


    化学镀银技术领域

    在印制线路板上表面处理的化学镀银液及镀银方法

          

       【技术背景

             封装载板及其他印制电路板版面表面处理工艺,化学浸银,具有较好的平整性,可焊性,镀液稳定性较好,抗氧化性以及光稳定性耐热性和长期稳定性较好。银优良的导电性,与金相比,原子扩散度小且相对较经济。

           随着电子产品的更新换代加快,对于印制电路板的要求也越来越高,印制电路板正朝着传载信息量更大,体积更小更轻级发展,因此对于表面处理技术方面要求也越来越高。化学银液在印制线路板上表面处理技术与有机可焊性保护膜(OSP) 、热风整平工艺(HASL)、化学锡(I mSn) 、直接化金(DIG) 、化学镀媒浸金(ENIG) 、还有保钮金(ENEPIG) 相比,化学浸银(I mAg) 具有明显的优势,相对于化学镀金来说成本经济较小,且没有化学锡的锡与铜之间产生的原子相互作用力,形成互化物,且具有优良的导电性,是OSP无法比拟的。

           化学银相对于其他表面处理技术来讲发展起来比较晚,工艺技术并没有达到十分的成熟,镀银包含了化学镀银和电镀银,综合比较而言,化学银具有银层致密性好,设备简单,成本较低,且对环境破坏力度不高,是一种适用于当今环保的生态文明理念工艺生产要求的方法,镀银从酸碱性又分为酸性镀银和碱性镀银,碱性镀银一般采用电镀,银槽使用寿命比较短,稳定性较低,酸性体系镀银一般是化学镀,银电位相对于铜来说具有更正的电位,银的沉积速度快,无需要添加还原剂便可以得到较快的银层,但是由于银层结合力的不稳定,甚至出现嘿银'以及镀液的稳定性成为化学银面临的几大问题.

             

       【非水溶剂体系化学镀镍溶液及其制备方法和应用】

        据恒志信网消息:针对上述现有技术存在的问题中。长沙理工大学最新研制成功在提供一种能实用于工业生产的化学镀银液,该镀液具有稳定性好,离子污染度低,可有效解决"黑银问题"等优点。采用该化学镀银液,得到了较为光亮白色的镀银层,特别是结合力以及抗腐蚀性性能突出,同时缩短了工艺流程,无需预镀,能提高线路板可靠性及使用寿命。


       实质性特点及突出优点

             与现有技术相比较,具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点:  

           1) 镀液稳定:加入铜离子络合剂防止铜离子对反应影响,光稳定剂苯并三氮唑可以使得镀液稳定性加强、寿命加强(稳定性可达6MTO) 。
           2) 镀层结合力较好:在于使用表面活性剂聚苯四酰二苯亚胺,提高银与表面活性剂生成络合物类似于一张膜铺在印制线路板表面,以促使银层有机构架形成从而提高结合力,用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带无掉落金属粉末及补胶带粘起之现象,无金属镀层剥落之现象,在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象,在底材未被折断下,无裸露出下层金属之现象。
           3) 贾凡尼效应以及银电子迁移现象较少,镀银时间可以控制,从而达到对镀层厚度要求,在可焊性范围内尽量较少镀层厚度,对以上现象会有较大改善。
           4) 改善了传统镀液不稳定性,结合力剥落的现象,且减少了传统工序中的预镀步骤,适于工业生产。
           5) 提供的快速镀银液镀液稳定性好,镀速快,2分钟内可达0.2微米,镀银液镀层外观白色,色泽鲜亮,可焊接性能好,可以满足大多数产品化学银工艺镀银厚度的要求。



       【具体制备方法和工艺】部分摘要

         镀银方法,该方法包括将印制线路板在上述化学镀银液中进行化学镀银。
             其中,上述镀银方法具体包括以下步骤:前微蚀、碱性除油、后微蚀、化学镀银处理。优选地,所述各步骤完成后对处理过的印制线路板进行水洗,例如去离子水洗涤三遍。
    其中,前微蚀、碱性除油和后微蚀的处理过程为本领域常规操作:优选地,所述前微蚀的操作包括:将印制线路板浸入包含过氧化氢和硫酸的溶液中,浸泡80~100秒。优选地,所述碱性除油的操作包括:前微蚀处理过的印制线路板浸入氢氧化纳溶液80~100 秒。优选地,所述后微蚀的操作包括:碱↑生除油处理过的印制线路板浸入硫酸溶液80~100秒。
            优选地,所述化学镀银处理包括:常温条件下(例如20~30
    ℃,将后微蚀处理过的印制线路板浸入所述化学镀银液中,浸泡。例如,浸泡时间根据所需镀层厚度进行调整,例
    如浸泡2分钟(2分钟内镀层厚度可达0.2微米)、3分钟、4分钟。


           化学镀银液包括:氧化银1. 2g/L; 铜离子络合剂EDTA-2Na5g/L; 吡咯并[2,3-d:5,4-d 'J 双噻唑0.5g/L; 苯并三氮唑0.05g/L; 聚苯四甲酰二苯亚胺。.5g/L; 二苯并p~t 咯并[1,2-aJ [1, 8J 二氮杂荼1. 2g/L; 甲烷磺酸50m l/L 。
          

           以上参数下所得银层外观平整光亮、线路上无溢镀、线路没有发黑、镀层厚度为0.2微米(2min镀层厚度) ,槽液稳定性达到创刊,胶带法测试镀层结合力良好达到等级5 (5
    代表优,4代表良好,3代表较差,2代表差,1代表非常差) ,无金属镀层剥落之现象,在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象,在底材未被折断下,无裸露出下层金属之现象,溶液清澈透明,镀层含碳量低于0.3%,老化试验后具有可焊性好等级5 (5代表可焊性优,4代表可焊性良,3代表可焊性较差,2代表可焊性差,1 代表可焊性非常差)、无银离子迁移现象等级为5 (5代表无迁移现象,4代表轻微迁移现象,3代表中度迁移现象,2代表较重迁移,1代表重度迁移现象)。


           【资料描述

         资料中详细描述了其制备方法和应用、用于多种金属单质和合金的电化学制备、实施方案l等等。且制备方法简单,可连续化生产。

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